• cpbj

Porous Copper Foam Thermal Conductivity and Dissipation for Electronic Components

Poha Poha keleaweHe ʻano mea hou me ka maikaʻi loa o ka wela a me nā waiwai hoʻoheheʻe wela, ʻoi aku ka kūpono no nā noi hoʻoheheʻe wela i nā mea uila. Hana ʻia ia i ke keleawe me kahi ʻano porous e like me ka sponge, e hāʻawi iā ia i nā waiwai kūʻokoʻa he nui:

1. Kiʻekiʻe thermal conductivity:ʻO ke keleawe ponoʻī kahi mea conductive thermal maikaʻi, a ʻo ke ʻano porous o ka pahu keleawe e hoʻonui i kona ʻili a hoʻomaikaʻi i ka maikaʻi conductivity thermal. Hiki iā ia ke hoʻololi koke i ka wela mai nā mea uila i ke kaiapuni a puni, e hoʻohaʻahaʻa pono i nā mahana o nā mea a hoʻomaikaʻi i ka hana a me ka hilinaʻi.
2. Māmā:ʻO ke ʻano porous o ka porous copper foam e maʻalahi ia a ʻaʻole hoʻohui i ka ukana a i ʻole ke kaumaha i nā ʻāpana.
3. Ka Ili Nui:Hāʻawi ka hale porous i ka porous copper foam i kahi ākea nui no ka hoʻololi ʻana i ka wela maikaʻi aʻe me ke kaiapuni a puni, e hopena i ka hoʻomaikaʻi ʻana.ka hoʻoheheʻe wela.
4. Mālie:Hiki ke hoʻoheheʻe ʻia ka ʻūhā keleawe pohō i nā ʻano like ʻole a me nā nui e hoʻokō ai i nā pono hoʻoheheʻe wela onā mea uila like ʻole.
5. Kū'ē haʻalulu:ʻO ke ʻano porous o ka porous copper foam e kōkua a hoʻēmi i nā haʻalulu o waho a me nā haʻalulu, e pale ana i ka paʻa o nā mea uila.

Porous Copper Foam Thermal Conductivity and Dissipation for Electronic Components

Poha keleawe pohahoʻohana ʻia i loko o kahi ākea o nā noi no nā mea uila, me ka ʻaʻole i kaupalena ʻia i:
1. PPU a me GPU Heat Sink:Hoʻohana ʻia no nā ʻāpana wela no nā ʻāpana hana kikowaena (CPU) a me nā ʻāpana hana kiʻi (GPU) i loko o nā kamepiula e hoʻoneʻe maikaʻi i ka wela mai ke kaʻina hana a mālama i nā ʻāpana e hana paʻa.
2. LED hoʻoluʻu:hoʻohana ʻia i nā lako kukui LED, ma o ka hoʻopau ʻana i ka wela o ka chip LED e hoʻokuʻu pono i ka wela i hana ʻia e ka LED e hoʻolōʻihi i ke ola o ka LED.
3. mana lako module:ʻO nā lako uila i loko o ka mana lako module e pono ai ka wela, hiki i ka porous copper foam ke kōkua i ka hoʻopaʻa ʻana i ka mahana hana o ka module mana lako.
4. Hoʻopili uila:I kekahi mau pūʻolo uila hana kiʻekiʻe, hiki ke hoʻohana ʻia ka copper porous foam ma ke ʻano he ala hoʻokele wela e hōʻoia i ka hiki ke hoʻololi koke ʻia ka wela.

I ka pōkole, ma ke ʻano he mea hoʻoheheʻe wela maikaʻi, hoʻokani ka copper foam i kahi hana koʻikoʻi ma ke kahua o nā mea uila, e kōkua ana i ka mālama ʻana i ka paʻa a me ka hana o nā ʻāpana.


Ka manawa hoʻouna: ʻAukake-16-2023